日常工廠里經(jīng)常能看到排針排母，在電路板中常見。但是選擇高質(zhì)量的排針排母是一個普遍的問題，質(zhì)量是影響電氣性能和工藝的基本因素。常見的質(zhì)量問題一般有:缺針、平面度不合格、握持力不足、塑料不符合耐溫標準等。

排針排母質(zhì)量問題要點:

一、排針排母的漏針問題
排針排母在生產(chǎn)過程中，組裝工序后經(jīng)常會出現(xiàn)缺針的情況。如何保證不良品不流入客戶，是工廠質(zhì)量控制的關鍵因素之一。雖然每個產(chǎn)品都有全檢，但是看多了也難免視覺疲勞。一般來說，制造商會在機器上添加設備，以主動檢測缺少Pin的產(chǎn)品，從而確保將缺少Pin的產(chǎn)品篩選出來。對機器和員工的控制是提高產(chǎn)量的主要途徑。

二是排針排母的平整度不合格。
電路板的端焊，SMT貼裝是必不可少的工序之一，排針排母膠帶封裝和自動貼裝可以提高生產(chǎn)效率，降低人力成本。那么，Z在選擇SMT產(chǎn)品時擔心的問題就是平坦度。一旦有缺陷，產(chǎn)品將無法通過虛焊導電。修理和補焊的過程不僅繁瑣而且增加了成本。那么如何控制排針排母的平坦度來保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性呢？
1.使用機器夾具，篩選并制作控制夾具，將平整度調(diào)整到8-10S。當產(chǎn)品順利通過夾具進入管子時，平面度合格。產(chǎn)品粘住失效時，平整度不符合要求。把它放在有缺陷的地方進行檢查和修理。
2.使用儀器進行二次檢查。對于不能完成主動機檢且不通過夾具的產(chǎn)品，使用CCD檢查平面度分析。檢查平整度后，主動進入載帶包裝環(huán)節(jié)。

三、排針排母留存不足的問題
握持力是排針排母性能測試中不可忽視的問題，但往往會導致嚴重的質(zhì)量事故。比如匯流條的膠芯和端子之間的保持力不夠，焊接PCB時不容易發(fā)現(xiàn)。一旦焊接完畢，插入?yún)R流條，保持力不夠，會導致匯流條針將匯流條的膠芯全部抽出，只留下匯流條端子在PCB板上。這種不良批次會給企業(yè)帶來嚴重的經(jīng)濟損失。